Physical Property Measurement of Liguid Metal*
نویسندگان
چکیده
منابع مشابه
Property-Based Software Engineering Measurement
Little theory exists in the field of software system measurement. Concepts such as complexity, coupling, cohesion or even size are very often subject to interpretation and appear to have inconsistent definitions in the literature. As a consequence, there is little guidance provided to the analyst attempting to define proper measures for specific problems. Many controversies in the literature ar...
متن کاملasymptotic property of order statistics and sample quntile
چکیده: فرض کنید که تابعی از اپسیلون یک مجموع نامتناهی از احتمالات موزون مربوط به مجموع های جزئی براساس یک دنباله از متغیرهای تصادفی مستقل و همتوزیع باشد، و همچنین فرض کنید توابعی مانند g و h وجود دارند که هرگاه امید ریاضی توان دوم x متناهی و امیدریاضی x صفر باشد، در این صورت می توان حد حاصلضرب این توابع را بصورت تابعی از امید ریاضی توان دوم x نوشت. حالت عکس نیز برقرار است. همچنین ما با استفاده...
15 صفحه اولdetermination of some physical and mechanical properties red bean
چکیده: در این تحقیق، برخی خواص فیزیکی و مکانیکی لوبیا قرمز به-صورت تابعی از محتوی رطوبت بررسی شد. نتایج نشان داد که رطوبت بر خواص فیزیکی لوبیا قرمز شامل طول، عرض، ضخامت، قطر متوسط هندسی، قطر متوسط حسابی، سطح تصویر شده، حجم، چگالی توده، تخلخل، وزن هزار دانه و زاویه ی استقرار استاتیکی در سطح احتمال 1 درصد اثر معنی داری دارد. به طوری که با افزایش رطوبت از 54/7 به 12 درصد بر پایه خشک طول، عرض، ضخام...
15 صفحه اولAutomation of Electrostatic Material Property Measurement Procedures
The design of released microstructures depends on accurate knowledge of residual stresses and associated elastic constants. The MIT-developed material test procedure, M-Test, uses the variation of pull-in voltage with beam length to extract residual stress and elastic modulus from in-situ test structures. This thesis reports a fully automated computer-microvision procedure that automatically de...
متن کاملMechanical Property Measurement of 0.5mm CMOS Microstructures
Measurements are reported on the mechanical properties of high-aspect-ratio micromechanical structures formed using a conventional 0.5-μm CMOS process. Composite structures are etched out of the CMOS dielectric, aluminum, and gate-polysilicon thin films using a post-CMOS CHF3:O2 reactive-ion etch and followed by a SF6:O2 silicon etch for release. Microstructures have a height of 5 μm and beam w...
متن کاملذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: Journal of the Japan Welding Society
سال: 2003
ISSN: 0021-4787,1883-7204
DOI: 10.2207/qjjws1943.72.467